[发明专利]用于制造并组装可印刷半导体元件的方法和设备有效
| 申请号： | 201010519400.5 | 申请日： | 2005-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN102097458A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | R·G·纳佐;J·A·罗杰斯;E·梅纳德;李建宰;姜达荣;孙玉刚;M·梅尔特;朱正涛 | 申请（专利权）人： | 伊利诺伊大学评议会 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/786;H01L21/336;B81C1/00;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 钟守期;唐铁军 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 组装 可印刷 半导体 元件 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种可拉伸半导体元件，包括：具有支承面的柔性基片；以及具有弯曲内表面的可印刷单晶半导体结构，所述弯曲内表面具有至少一个凹区域和至少一个凸区域，其中所述弯曲内表面的至少一部分与所述柔性基片的所述支承面联结，所述半导体结构包括处于应变状态的屈曲结构，所述屈曲结构以由施加提供所述应变的力而引起的弯曲形态提供。
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