[发明专利]带有介电层组的半导体元件在审
| 申请号： | 201010519976.1 | 申请日： | 2010-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102074553A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | W·沃纳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/522 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 曹若;梁冰 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 半导体元件具有半导体区域、与该半导体区域相邻的第一导电层、带有第一介电特性的第一介电层和带有第二介电特性的第二介电层。这时，该第一介电特性不同于第二介电特性。第一介电层和第二介电层安排在该半导体区域和该第一导电层之间。第二导电层设置在第一介电层和第二介电层之间。在该第一导电层和半导体区域10之间连接分压器。该第二导电层只与这个分压器电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 介电层组 半导体 元件 | ||
【主权项】：
半导体元件，具有：·半导体区域(10)，·与该半导体区域(10)相邻的第一导电层(20)，·带有第一介电特性的第一介电层(30)，·带有第二介电特性的第二介电层(40)，其中该第一介电特性不同于第二介电特性，而且第一介电层(30)和第二介电层(40)处于半导体区域(10)和第一导电层(20)之间，·第二导电层(50)，其安排在第一介电层(30)和第二介电层(40)之间，·分压器(60)，其接在第一导电层(20)和半导体区域(10)之间，其中第二导电层(50)只与分压器(60)导电连接。
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