[发明专利]主板及具有该主板的电子设备无效
| 申请号： | 201010520079.2 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102455762A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 谭子佳;官志彬 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种主板，其上装设有工作时产生热量的发热组件，所述主板包括主电路板、接口及子电路板。所述若干发热组件分别装设于主电路板及子电路板，所述子电路板通过接口与主电路板电性连接，所述子电路板包括连接板及与该连接板一端电性连接的承载板，该连接板另一端通过所述接口与主电路板电性连接，所述承载板承载所述若干发热组件，承载板与主电路板分别位于所述连接板相对两端，并与所述主电路板相对平行间隔设置。该主板的发热组件布局充分利用电子设备的系统空间，避免了热回流，有利于发热组件散热，提升了该电子设备的整体散热能力，延长了发热组件的寿命。本发明还提供一种具有该主板的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 主板 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
一种主板，装设有工作时产生热量的若干发热组件，其特征在于：所述主板包括主电路板、接口及子电路板；所述若干发热组件分别装设于主电路板及子电路板，所述子电路板通过接口与主电路板电性连接，所述子电路板包括连接板及与该连接板一端电性连接的承载板，该连接板另一端通过所述接口与主电路板电性连接，所述承载板承载所述若干发热组件，承载板与主电路板分别位于所述连接板相对两端，并与所述主电路板相对平行间隔设置。
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