[发明专利]连接表面镀覆有薄膜金属层的AlN陶瓷和SiC/Al复合材料的方法

摘要

本发明提供了一种连接表面镀覆有薄膜金属层的AlN陶瓷和SiC/Al复合材料的方法，属于电子封装材料与技术领域。其方法及步骤如下：使用的AlN陶瓷和SiC/Al复合材料均已表面镀覆薄膜金属，金属层为1～10μm的镍。焊料为40Al-40.7Ag-19.3Cu共晶焊料，需配合使用氟化物钎剂。首先将AlN陶瓷、SiC/Al以及焊料采用物理或化学方法清洗干净；再将焊料置于AlN陶瓷和SiC/Al复合材料焊接面之间，加适量氟化物钎剂；最后在温度为560～600℃的保护性气氛中保温3～30分钟。本发明的特点是在此钎焊温度下不会影响母材的基本性能；焊料不会侵入母材而影响母材及接头性能；焊接后接头性能良好，接头剪切强度达到110MPa，气密性为1.0×10-11Pa·m3/s。

主权项

一种连接表面镀覆有薄膜金属层的AlN陶瓷和SiC/Al复合材料的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)使用的AlN陶瓷和SiC/Al复合材料均已表面镀覆1～10μm的薄膜金属层。(2)焊料为Al‑Ag‑Cu共晶焊料，AlN陶瓷、SiC/Al以及焊料清洗干净后，将焊料放入氟化物助焊剂中浸泡3～5秒；(3)然后将浸泡后的Al‑Ag‑Cu焊料薄片，置于AlN陶瓷和SiC/Al复合材料焊接面之间，并加一小块压块，使焊料与母材之间充分接触；(4)将上述准备好的材料放入钎焊炉；将钎焊炉通入保护性气体，在保护性气体条件下进行钎焊，钎焊程序为直线或阶梯升温至560～600℃，在温度为560～600℃的保护性气氛中保温3～30分钟，再随炉或阶梯冷却至室温。