[发明专利]卡盘及其制造方法、具有该卡盘的晶片处理设备无效
| 申请号： | 201010521098.7 | 申请日： | 2010-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102456604A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 康明阳 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种卡盘，包括基座；薄膜加热器，位于所述基座之上的薄膜加热器；匀热板，安装于所述薄膜加热器之上的匀热板，其中，在所述匀热板上部分的单位网格中设有导热薄层，所述部分的单位网格为被测温度低于预设温度的单位网格；和卡盘本体，位于具有所述导热薄层的匀热板之上。本发明还公开了一种制作上述卡盘的方法以及具有上述卡盘的晶片处理设备。根据本发明的卡盘，通过在匀热板的局部表面设置导热薄层，以增加匀热板表面的导热性。由于导热薄层的厚度对粘结卡盘本体的粘结层的厚度的影响可以忽略，从而可以改善匀热板与卡盘本体之间的粘结层的导热均匀性，进而改善卡盘零件表面的温度均匀性，提高产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 卡盘 及其 制造 方法 具有 晶片 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种卡盘，其特征在于，包括：基座；薄膜加热器，所述薄膜加热器位于所述基座之上；匀热板，所述匀热板安装于所述薄膜加热器之上，其中，在所述匀热板上部分的单位网格中设有导热薄层，所述部分的单位网格为被测温度低于预设温度的单位网格；和卡盘本体，所卡盘本体位于具有所述导热薄层的匀热板之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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