[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201010521232.3 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102456810A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 柯志勋;詹勋伟 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管封装结构，包括基板，该基板形成两电极，装设于基板上并与两电极电连接的发光二极管芯片，环绕发光二极管芯片的反射杯以及将发光二极管芯片封装于反射杯内的封装层，所述基板和反射杯外部包覆有第一壳体和第二壳体，该第一壳体固持所述基板和反射杯，该第二壳体包覆该第一壳体。采用两层壳体结构，第一壳体能够使发光二极管产生的热量快速传递，第二壳体能够将热量与外界隔离，从而使热量向下传导，利于热量的消散并防止热量对周围其他元件造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括基板，该基板上形成两电极，装设于基板上并与两电极电连接的发光二极管芯片，置于基板上并环绕发光二极管芯片的反射杯以及将发光二极管芯片封装于反射杯内的封装层，其特征在于：还包括第一壳体和第二壳体，该第一壳体固持所述基板和反射杯，该第二壳体包覆该第一壳体。
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