[发明专利]基于铁电薄膜电畴的极化组装微小颗粒有序阵列的方法无效
| 申请号： | 201010521402.8 | 申请日： | 2010-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102030308A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 沈臻魁;陈国平;刘冉 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;盛志范 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于电子技术领域，具体为一种基于铁电材料电畴的极化组装微小颗粒有序阵列的方法。本发明通过选择性的极化铁电薄膜的电畴而形成表面电荷的阵列图形，通过它与有极性的微小颗粒相互作用，实现微小颗粒有选择性的组装沉淀到铁电薄膜表面，从而形成微小颗粒的相应的阵列分布。采用本发明的微小颗粒组装技术，工艺简便，成本低，具有极大的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 薄膜 极化 组装 微小 颗粒 有序 阵列 方法 | ||
【主权项】：
一种基于铁电材料电畴的极化组装微小颗粒有序阵列的方法，其特征在于通过选择性的极化铁电材料的电畴，使得铁电材料表面带上图形化分布的表面电荷，进而与带有极性的微小颗粒相互作用，使微小颗粒选择性地组装在铁电材料表面，具体步骤为：（1）在衬底上淀积铁电薄膜；（2）极化铁电薄膜电畴；（3）将极化后的铁电材料置于溶液中；（4）从溶液中取出铁电薄膜并将其干燥。
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