[发明专利]一种不同厚度镍铜组件与无氧铜基体的组合焊接方法

摘要

一种不同厚度镍铜组件与无氧铜基体的组合焊接方法，先钎焊后电子束焊组合焊接，克服单独钎焊和单独电子束的不足之处，解决不同厚度镍铜组件与无氧铜基体焊接温度场不可控的问题，从而实现二者的可靠焊接，焊接后焊缝漏率小于2×10-10Tor.l.s-1，完全满足超高真空密封要求；本发明通过采用先钎焊将厚度很薄、尺寸很小的镍铜组件进行固定，从而消除了装配间隙对镍铜组件焊接温度场分布产生的不利影响，通过钎焊可以利用钎料的漫流将装配间隙充分填充，将装配间隙带来的热阻减到最小；本发明后采用电子束焊，利用电子束焊热源能量密度比一般熔化焊高得多的优点，可以最大程度避免因厚度差异对焊接温度场分布带来的不利影响，焊接质量能得到保证。

主权项

一种不同厚度镍铜组件与无氧铜基体的组合焊接方法，其特征在于通过以下步骤实现：第一步，将镍铜组件与无氧铜基体清洗干净，将镍铜组件与无氧铜基体按照焊接位置装配到位，装配后会形成装配间隙，装配间隙的高度＜2mm；第二步，将锡铅钎料制成与焊缝间隙形状一致的环状，将环状钎料放置到装配间隙；第三步，将第二步装好环状钎料的镍铜组件与无氧铜基体组成的待焊组件放入真空钎焊炉，在钎焊温度200～300℃、钎焊时间3～5min下进行钎焊，消除装配间隙形成焊缝，待焊组件随炉冷却至常温；第四步，采用真空电子束焊接第三步钎焊后的焊缝，焊接电流10～15mA。