[发明专利]激光材料加工用表面保护片有效

专利信息
申请号: 201010522381.1 申请日: 2006-06-27
公开(公告)号: CN102009270A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 花木一康;林圭治;奥村和人 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B23K26/18 分类号: B23K26/18;B23K26/38;B23K103/04;B23K103/10
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是提供一种激光加工用表面保护片,其被应用于激光束照射面的相对侧表面,该保护片在激光切割加工中可保护应用对象的表面,并使挂渣不易出现。根据本发明,提供一种激光加工用表面保护片1,其在通过激光束6照射在工件2上的切割工艺中,被应用于工件2的激光束照射表面2a的相对侧表面上,其包括基底层和形成在该基底层一个表面上的粘合剂层,其中所述基底层由基于JIS K7199(1999)于290℃测量的熔融粘度不大于200Pa.s的树脂材料制成,厚度为0.01-0.12mm。
搜索关键词: 激光 材料 工用 表面 保护
【主权项】:
一种用于防止在激光切割加工中与金属板的激光束照射面相对侧的表面上产生挂渣的方法,其包括:提供具有表面保护片的金属板,所述表面保护片粘附在金属板的激光束照射面的相对侧的表面上,所述表面保护片包括基底层和在该基底层的一个表面形成的粘合剂层,其中所述基底层由基于JIS K7199(1999)在290℃测量的熔融粘度为20至100Pa·s的聚酯基树脂或聚烯烃基树脂制成,且其具有0.02~0.05mm的厚度,和通过金属板上的激光束照射进行切割加工,其中在所述切割加工中所述表面保护片与所述金属板一起切割。
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