[发明专利]一种应用于晶体硅太阳电池的单面腐蚀p-n结或绒面结构的工艺无效
申请号: | 201010522712.1 | 申请日: | 2010-10-28 |
公开(公告)号: | CN102064232A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 沈辉;冯成坤 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 李海波 |
地址: | 510275 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种应用于晶体硅太阳电池的单面腐蚀p-n结或绒面结构的工艺,该工艺首先对硅片进行化学预处理形成绒面结构,接着对硅片进行高温磷扩散或硼扩散形成p-n结结构,再用酸性化学液去除磷硅玻璃或硼硅玻璃,接着对硅片非腐蚀面的p-n结进行介质膜保护,再用酸性化学液去除非保护面即腐蚀面的自然氧化层或腐蚀面的介质膜材料,然后采用碱性化学液对腐蚀面的p-n结或绒面结构进行化学反应腐蚀,最后对硅片上的介质膜和硅片腐蚀面进行有效的清洗,保留介质膜作为晶体硅太阳电池的功能薄膜,避免了重新制备此功能薄膜的过程,有效降低晶体硅太阳电池的生产成本,实现低成本单面腐蚀p-n结或绒面结构,有效提高晶体硅太阳电池的开路电压和短路电流,最终提高电池光电转换效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 晶体 太阳电池 单面 腐蚀 结构 工艺 | ||
【主权项】:
一种应用于晶体硅太阳电池的单面腐蚀p‑n结或绒面结构的工艺,其特征在于,首先对硅片进行化学预处理形成绒面结构,接着对硅片进行高温磷扩散或硼扩散形成p‑n结结构,再用酸性化学液去除磷硅玻璃或硼硅玻璃,接着对硅片非腐蚀面的p‑n结进行介质膜保护,再用酸性化学液去除非保护面即腐蚀面的自然氧化层或腐蚀面的介质膜材料,然后采用碱性化学液对腐蚀面的p‑n结或绒面结构进行化学反应腐蚀,最后对硅片上的介质膜和硅片腐蚀面进行有效的清洗,保留介质膜作为晶体硅太阳电池的功能薄膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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