[发明专利]贴合光学基板与载板的方法及使用该方法的软性基板制程无效
| 申请号： | 201010522848.2 | 申请日： | 2010-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102452207A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 黄启华 | 申请（专利权）人： | 山太士股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00;B32B38/10;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种贴合光学基板与载板的方法及使用该方法的软性基板制程，其中贴合光学基板与载板的方法包含下列步骤：提供一光学基板；提供一固态硅胶层，其具有一静电吸附力；将该固态硅胶层利用静电吸附力而设置于该光学基板上；提供一载板；及将该载板利用静电吸附力而设置于该固态硅胶层上。因此，可于不需烘烤的方式贴合光学基板与载板，以利于后段制程。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 光学 方法 使用 软性 基板制程 | ||
【主权项】：
一种贴合光学基板与载板的方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一光学基板；提供一固态硅胶层，该固态硅胶层具有一静电吸附力；将该固态硅胶层利用静电吸附力而设置于该光学基板上；提供一载板；及将该载板利用静电吸附力而设置于该固态硅胶层上。
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