[发明专利]一种柔性线路板的补强贴合方法有效

专利信息
申请号: 201010523081.5 申请日: 2010-10-28
公开(公告)号: CN102458052A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 马承义;余婷 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种柔性线路板的补强贴合方法,其步骤包括:步骤一、提取连板上的贴合区域阵列的图形,将图形复制位移得到图形组;步骤二、对补强板进行半冲压得到补强阵列组;步骤三、将补强阵列组转移到载体板上;步骤四、将补强阵列组中的一组转移贴合到连板上;步骤五、重复步骤四,至载体板上的补强阵列组贴合完。本发明可通过图形的复制位移将补强板的空白区域有效利用起来,使得原本废弃的材料得到使用,节省了成本。并且,一次贴合动作就能实现一个连板上贴合区域阵列的同时贴合,工作效率得到提升。
搜索关键词: 一种 柔性 线路板 贴合 方法
【主权项】:
一种柔性线路板的补强贴合方法,所述柔性线路板包括多个连板(1),每个连板(1)上具有贴合区域阵列(11),其特征在于,所述补强贴合方法包括以下步骤:步骤一、提取所述贴合区域阵列(11)的图形,将图形复制位移,所述复制位移至少进行一次,得到图形组,所述图形组中的图形均不重叠; 步骤二、对贴合补强胶(31)的补强板(3)进行半冲压,在补强板(3)上形成与所述图形组对应的补强阵列组(33)及所述补强阵列组(33)以外区域的废料,所述补强胶(31)包括黏胶层(311)和离型纸(312);步骤三、将步骤二的补强板(3)与载体板(5)贴合,撕除离型纸(312)及所述废料,以将补强阵列组(33)转移到所述载体板(5)上;步骤四、将防粘纸(6)掩盖所述连板(1),在所述防粘纸(6)上对应所述贴合区域阵列(11)的地方露空,将步骤三得到的载体板(5)与连板(1)压合,然后将载体板(5)与连板(1)分离,所述补强阵列组(33)中的一组转移贴合到连板(1)上;步骤五、重复步骤四,至载体板(5)上的补强阵列组(33)贴合完。
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