[发明专利]一种数码管制作方法无效
| 申请号： | 201010525204.9 | 申请日： | 2010-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN102097543A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 刘天明 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 蒋康铭 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种数码管制作方法，该方法包括如下步骤：1）把LED芯片封装成表面贴装式发光二极管；2）根据要求把制作好的表面贴装式发光二极管进行分光分色；3）在PCB板相应的焊盘上刮上锡膏；4）将分选好的表面贴装式发光二极管用自动贴片机贴在相应的焊盘上；5）通过回流焊把表面贴装式发光二极管焊接在PCB板上；6）进行检测，把不符要求的材料挑出，用烙铁把不良品取下；7）在不良品取下的地方补上锡膏，贴上表面贴装式发光二极管重新焊接即可；该方法制作的数码管发光颜色一致性好，颜色范围可以随意控制，生产过程较传统工艺节省60%以上时间，返工、修补方便的数码管制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数码管 制作方法 | ||
【主权项】：
一种数码管制作方法，该方法包括如下步骤：1），把LED芯片封装成表面贴装式发光二极管；2），根据要求把制作好的表面贴装式发光二极管进行分光分色；3），在PCB板相应的焊盘上刮上锡膏；4），将分选好的表面贴装式发光二极管用自动贴片机贴在相应的焊盘上；5），通过回流焊把表面贴装式发光二极管焊接在PCB板上；6），进行封胶前检测，把不符要求的表面贴装式发光二极管挑出，用烙铁把不良品取下；7），在不良品取下的地方补上锡膏，贴上表面贴装式发光二极管重新焊接即可。
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