[发明专利]一种PCB板内置槽的加工方法有效
| 申请号： | 201010525400.6 | 申请日： | 2010-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102006727A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 魏厚斌;李雷;罗斌;刘金峰 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种PCB板内置槽的加工方法，包括以下步骤：a、对与第一板件相邻的第二板件进行加工，得到通孔；b、在所述通孔中放入垫片，并进行层压，得到PCB板；c、对所述PCB板上与所述通孔相对应的其他板进行控深铣；d、取出垫片。本发明提供的方法中，在层压前，先将与第一板件相邻的第二板件进行加工，然后在第二板件上加工的通孔中加入垫片进行层压，层压完成后对层压的其他板件进行控深铣，直至露出垫片，取出垫片后PCB板内置槽就完成加工，本发明提供的方法中采用分步加工的方式对内置槽进行加工，防止了机械铣床在加工时对第一板件的板面的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 内置 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板内置槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a、对与第一板件相邻的第二板件进行加工，得到通孔；b、在所述通孔中放入垫片，并进行层压，得到PCB板；c、对所述PCB板上与所述通孔相对应的其他板进行控深铣；d、取出垫片。
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