[发明专利]一种氮氧化物传感器芯片无效
申请号: | 201010525727.3 | 申请日: | 2010-10-30 |
公开(公告)号: | CN102043007A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 谢光远;黄海琴;尹亮亮;王哲;倪铭 | 申请(专利权)人: | 无锡隆盛科技有限公司 |
主分类号: | G01N27/407 | 分类号: | G01N27/407 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 任益 |
地址: | 214028 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种氮氧化物传感器芯片,由六层基片第一层至第六层基片叠压而成,六层基片的材质均为氧化锆,第二层基片上包括四个空腔,第一空腔、第二空腔、第三空腔、第四空腔,四个空腔之间依次分别设置有三列扩散障碍层,第三空腔内设置有第一电极,第四空腔内设置有第二电极和第三电极,第三层基片上设有与大气相连的参比气体通道,第三层基片与第四层基片之间设置有参比电极,参比电极上覆盖有多孔氧化铝层,参比气体通道通过小孔与多孔氧化铝层连通,第四层基片与与第五层基片之间设置有加热电极,加热电极的上下各有一层绝缘层,第一层基片上设置有第四电极,第四电极上覆盖有有保护层。结构上可以避免烧结时非活化电极中金的挥发对活化电极的污染,且无需分步烧结,只需将六层基片叠合后一次烧结成型即可。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化物 传感器 芯片 | ||
【主权项】:
一种氮氧化物传感器芯片,由六层基片第一层至第六层基片(1—6)叠压而成,其特征在于:六层基片的材质均为氧化锆,第二层基片(2)上包括四个空腔,第一空腔(7)、第二空腔(9)、第三空腔(13)、第四空腔(16),四个空腔之间依次分别设置有三列扩散障碍层(8、10、14),第三空腔(13)内设置有第一电极(12),第四空腔(16)内设置有第二电极(15)和第三电极(18),第三层基片(3)上设有与大气相连的参比气体通道(22),第三层基片(3)与第四层基片(4)之间设置有参比电极(19),参比电极(19)上覆盖有多孔氧化铝层(20),参比气体通道(22)通过小孔(21)与多孔氧化铝层(20)连通,第四层基片(4)与与第五层基片(5)之间设置有加热电极(23),加热电极(23)的上下各有一层绝缘层(24),第一层基片上设置有第四电极(11),第四电极(11)上覆盖有保护层(25),所述第三电极(18)上覆盖有一层多孔氧化铝质的膜层(17)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡隆盛科技有限公司,未经无锡隆盛科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010525727.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:冰点渗透压仪制冷组件及冰点渗透压仪
- 下一篇:一种具有手动和折叠功能的安检机