[发明专利]含氢类金刚石碳薄膜材料的制备方法无效
申请号: | 201010526202.1 | 申请日: | 2010-10-29 |
公开(公告)号: | CN102453859A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 吉利;李红轩;陈建敏;周惠娣;王永霞;刘晓红 | 申请(专利权)人: | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
主分类号: | C23C14/06 | 分类号: | C23C14/06;C23C14/35 |
代理公司: | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人: | 方晓佳 |
地址: | 730000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明公开了一种含氢类金刚石碳薄膜材料的制备方法。本发明采用反应磁控溅射的方法制备含氢类金刚石碳膜。通过磁控溅射石墨靶在基底上沉积非晶碳网络骨架结构;利用磁控溅射靶表面的等离子体分解离化含碳氢气源,在碳网络中掺入氢元素。该方法结合了磁控溅射与化学气相沉积两种方法的优点,提高了含氢类金刚石碳膜的生长速度,增加了对于复杂样品的绕镀性,降低了薄膜的内应力,保持了优异的摩擦学性能,并且设备简单便捷,便于大规模地生产高质量的含氢类金刚石碳薄膜材料。 | ||
搜索关键词: | 含氢类 金刚石 薄膜 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种含氢类金刚石碳薄膜材料的制备方法,其特征在于该方法依次步骤为:A.活化清洗表面:将在丙酮和乙醇中超声处理后的金属基底置于样品室后抽真空至6×10‑3Pa以下,通入高纯惰性气体作为离化气体,打开脉冲偏压电源,辉光放电产生等离子体,对基底表面进行活化清洗;B.清洗完毕后,利用非平衡磁控溅射的方法首先制备硅、钛、铬过渡层,选用高纯度的硅、钛、铬材料作为溅射靶材,以高纯氩气作为溅射气体,基体附加脉冲负偏压,沉积后关闭;C.利用非平衡反应磁控溅射的方法制备含氢类金刚石碳薄膜材料:通入碳氢气源和惰性混合气体作为反应气源,打开射频电源和脉冲偏压电源,沉积碳薄膜后关闭,冷却至温度小于40℃,释放真空取出样品。
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