[发明专利]树脂组合物及由其制成的预浸材与印刷电路板

摘要

一种树脂组合物，包含：一环氧树脂；一作为硬化剂的聚合物溶液，其是以如下步骤所制得：(a)将一氮氧杂环化合物溶于一第一溶剂中以形成一第一反应溶液，该氮氧杂环化合物是具下式I或II；[式I][式II]其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q是如本文中所定义；(b)加热该第一反应溶液至一第一温度，以进行开环聚合反应；以及(c)冷却该第一反应溶液至一第二温度，以实质上终止该开环聚合反应，获得该聚合物溶液，其中，该第一溶剂是不与该氮氧杂环化合物反应；该第一温度是高于该氮氧杂环化合物的软化温度且低于该第一溶剂的沸点；且该第二温度是低于该第一温度，其中，以固形物计，该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂20重量份至200重量份。

主权项

1.一种树脂组合物，其特征在于，其包含：一环氧树脂；一作为硬化剂的聚合物溶液，是以如下步骤所制得：(a)将一氮氧杂环化合物溶于一第一溶剂中以形成一第一反应溶液，该氮氧杂环化合物具下式I或II；[式I][式II]其中，R1至R3是各自独立选自以下群组的基团：H、卤素、经或未经取代的C1至C10烷基、经或未经取代的C1至C10环烷基、及经或未经取代的C6至C20芳基；W1及W2是各自独立选自以下群组的基团：H、卤素、醚基、硫醚基、磺酰基、亚磺酰基、羰基、经或未经取代的C1至C10烷基、经或未经取代的C1至C10环烷基、及经或未经取代的C6至C20芳基；m及n是各自独立为1至4的整数；p为1至3的整数；以及q为1至4的整数；(b)加热该第一反应溶液至一第一温度，以进行开环聚合反应；以及(c)冷却该第一反应溶液至一第二温度，以实质上终止该开环聚合反应，获得该聚合物溶液，其中，该第一溶剂不与该氮氧杂环化合物反应；该第一温度是高于该氮氧杂环化合物的软化温度且低于该第一溶剂的沸点；且该第二温度是低于该第一温度，其中，以固形物计，该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂20重量份至200重量份。