[发明专利]芯片攻击保护有效
申请号: | 201010526966.0 | 申请日: | 2006-12-11 |
公开(公告)号: | CN102063584A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | J·沃克;I·曼廷 | 申请(专利权)人: | NDS有限公司 |
主分类号: | G06F21/00 | 分类号: | G06F21/00;H01Q1/22;H01Q1/52;H01L23/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈松涛;蹇炜 |
地址: | 英国米德*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | 一种用于保护芯片的系统,芯片的第一表面上部署有集成电路,所述系统包括:部署于第一表面上的第一天线、信号分析器、芯片控制器及信号生成器,信号生成器用于提供由第一天线传输的输出信号;部署于芯片第二表面上的电路装置,其包括屏蔽装置和接收输出信号的第二天线,所述电路装置用于从所述第二天线传输回波信号至所述第一天线,使得所述屏蔽装置中的缺口导致用于由信号分析器探测的所述回波信号中的改变或所述回波信号的中止;以及部署于第一表面上的芯片控制器,用于响应对缺口的探测来执行对集成电路的动作。还包括相关装置和方法。 | ||
搜索关键词: | 芯片 攻击 保护 | ||
【主权项】:
一种芯片安全系统,包含两个芯片,所述芯片中的每一个包含:第一表面和在所述第一表面反面的第二表面;部署于所述第一表面上的集成电路;部署于所述第一表面上的屏蔽物;以及部署于所述第一表面上的屏蔽物管理器,所述屏蔽物管理器用于检验所述屏蔽物的完整性和用于响应于对所述屏蔽物中的缺口的探测来执行对所述集成电路的动作,其中,所述芯片经由所述芯片中的每一个的所述第二表面机械地连接到一起。
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