[发明专利]发光源散热构造无效
| 申请号： | 201010527413.7 | 申请日： | 2010-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102003685A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张彦学 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人： | 欧阳启明 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光源散热构造，包含：至少一载板、至少一发光二极管封装构造及一散热座。所述发光二极管封装构造电性连接于所述载板；所述散热座具有一第一承载面及至少一第二承载面，所述第二承载面的高度低于所述第一承载面的高度。所述发光二极管封装构造热性接触于所述散热座的第一承载面，且所述载板分别设置于所述散热座的第二承载面上，因此所述发光二极管封装构造可直接借助所述散热座的良好传导散热特性进行传导散热，进而能相对提升所述发光二极管封装构造的散热效率及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 光源 散热 构造 | ||
【主权项】：
一种发光源散热构造，其特征在于：所述发光源散热构造包含：至少一载板；至少一发光二极管封装构造，电性连接于所述至少一载板；及一散热座，具有一第一承载面及至少一第二承载面；其中所述发光二极管封装构造热性接触于所述散热座的第一承载面，且所述至少一载板分别设置于所述散热座的第二承载面上。
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