[发明专利]一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法有效
| 申请号： | 201010527973.2 | 申请日： | 2010-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102029450A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 何伟;刘芳;毛春霞;齐凤海;赵志勇 | 申请（专利权）人： | 北京遥测技术研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K35/26;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 范晓毅 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法，包括如下步骤(1)将无铅BGA器件焊盘上的无铅焊球去除；(2)采用有铅焊料对BGA器件焊盘进行有铅化改造；(3)对BGA器件焊盘进行焊膏涂覆；(4)采用植球漏板在BGA器件的焊盘上植入有铅焊球；(5)采用有铅回流焊接工艺将有铅焊球焊接到BGA器件上，本发明方法通过将无铅BGA的无铅焊球去除，再植上有铅焊球，实现BGA器件的有铅化改造，改造后的BGA器件在焊装时仅需按照有铅焊装工艺进行，大大提高了生产效率，并且由于减少了焊装印制板的焊接次数，避免了传统焊装过程中多次焊装受热导致的印制板变形和焊点可靠性下降问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 器件 进行 有铅化 改造 方法 | ||
【主权项】：
一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法，其特征在于包括如下步骤：(1)将无铅BGA器件焊盘上的无铅焊球去除；(2)采用有铅焊料为BGA器件焊盘搪锡，并将BGA器件焊盘上的无铅焊料全部清除；(3)将网板开口与BGA器件焊盘准确对位，对BGA器件焊盘进行焊膏涂覆；(4)对BGA器件进行定位，采用植球漏板在BGA器件的焊盘上植入有铅焊球；(5)采用有铅回流焊接工艺将有铅焊球焊接到BGA器件上，实现BGA器件的有铅化改造。
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