[发明专利]高精度温度传感器用NTC热敏芯片制作方法有效
| 申请号： | 201010529612.1 | 申请日： | 2010-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN101995306A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎明;叶建开;黄亚桃 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电子元器件技术领域。具体公开一种高精度温度传感器用NTC热敏芯片制作方法，其制作步骤：(1)NTC热敏半导体陶瓷粉体制备；(2)条状成型/烧结；(3)玻璃封装；(4)电阻率测试；(5)尺寸划切；(6)上端电极。该制作方法制作的NTC热敏芯片在高精度测温应用场合中R电阻值及B值(材料常数)的精度控制在0.3％内，即温度精度可以控制在0.1％℃，且在应用电路中使用后的电性能(R电阻值及B值)年漂移率小于0.1％，因此其能较好地实现高精度调阻，稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 温度 传感 器用 ntc 热敏 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
高精度温度传感器用NTC热敏芯片制作方法，其制作步骤：(1)NTC热敏半导体陶瓷粉体制备；(2)条状成型/烧结；(3)玻璃封装；(4)电阻率测试；(5)尺寸划切；(6)上端电极。
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