[发明专利]表面贴装高精度大功率NTC热敏电阻及其制作方法有效
| 申请号： | 201010529622.5 | 申请日： | 2010-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN102034580A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎明;叶建开;黄亚桃 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/01;H01C1/034;H01C1/142 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电子元器件技术领域。具体公开表面贴装高精度大功率NTC热敏电阻及其制作方法。该表面贴装高精度大功率NTC热敏电阻，包括片式结构的NTC热敏陶瓷介质，所述NTC热敏陶瓷介质的上下两表面由内至外设有片式表面电极和薄的玻璃包封层，所述NTC热敏陶瓷介质的前后侧面也设有玻璃包封层，所述片式结构的NTC热敏陶瓷介质的两端面设有端电极。该NTC热敏电阻所承受的功率较大，精度高，阻值合格率高，散热性好，电流通流能力强，可靠性好。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 高精度 大功率 ntc 热敏电阻 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
表面贴装高精度大功率NTC热敏电阻，其特征在于：包括片式结构的NTC热敏陶瓷介质，所述NTC热敏陶瓷介质的上下两表面由内至外设有片式表面电极和薄的玻璃包封层，所述NTC热敏陶瓷介质的前后侧面也设有玻璃包封层，所述片式结构的NTC热敏陶瓷介质的两端面设有端电极。
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