[发明专利]一种高洁净度MEMS器件气密封装方法无效
| 申请号： | 201010530083.7 | 申请日： | 2010-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN101993034A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 邓佩刚 | 申请（专利权）人： | 深港产学研基地;邓佩刚 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 陈安平 |
| 地址： | 518057 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高洁净度MEMS器件气密封装方法，包括：对所述MEMS器件中包含预成形焊接材料的部分进行第一次回流处理；清洗所述第一次回流处理后的部分；将所述MEMS器件中两部分对齐后，做第二次回流处理。这种高洁净度MEMS器件气密封装方法，通过第一次回流过程将焊料中的杂质和污染物先释放到表面，这样清洗后，能彻底去除焊料中的杂质和污染物，使二次回流时的材料处于高度洁净的状态，从而保证了整体高洁净度的气密封装环境，提高MEMS器件的性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 洁净 mems 器件 气密 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种高洁净度MEMS器件气密封装方法，封装所述MEMS器件中MEMS衬底片和MEMS盖板两部分，其特征在于，包括以下步骤：对所述MEMS器件中包含预成形焊接材料的部分进行第一次回流处理；清洗所述第一次回流处理后的部分；将所述MEMS器件中两部分对齐后，做第二次回流处理。
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