[发明专利]LED芯片用背板及LED芯片用背板的材料的制备方法无效
| 申请号： | 201010530629.9 | 申请日： | 2010-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN102062366A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;张汝京;王学泽;肖德元;牛崇实 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司;西安神光安瑞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;B22F3/11;C22C1/08;C22C21/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片用背板，所述背板的材料为开口泡沫铝合金，由于开口泡沫铝合金具有多孔结构，因而其散热性能很好，有利于将热量散发到环境中；并且本发明提供的开口泡沫铝合金的孔隙率为30％～70％，从而也能保证背板及时有效地吸收LED芯片发出的热量，因而可提高LED芯片的使用寿命，并进一步提高其发光效率。同时，本发明还公开了一种LED芯片用背板的材料的制备方法，其中，所述LED芯片用背板的材料为开口泡沫铝合金，且所述开口泡沫铝合金的制备该方法为粉体发泡法，该方法通过将铝合金粉末与发泡剂混合均匀后，在加热加压的条件下，促使所述发泡剂产生气体，使铝合金发泡；该方法简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 背板 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片用背板，其特征在于，所述背板的材料为开口泡沫铝合金。
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