[发明专利]高温水蒸气和水混合射流清洗系统及方法有效
| 申请号： | 201010531171.9 | 申请日： | 2010-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN102466988A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 王磊;景玉鹏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 公开了一种清洗系统包括：两个去离子水储罐、用于对去离子水加热并使其达到高温状态的控制装置、清洗腔室及用于将含去离子水和高温状态水蒸气的混合流体喷射到清洗腔室的喷射装置；其中，一去离子水储罐的出口通过所述控制装置与所述喷射装置的入口连接，另一去离子水储罐的出口与所述喷射装置的入口连接；所述喷射装置的出口与所述清洗腔室的入口连接。还公开一种清洗方法包括：形成高温状态的水蒸气；形成含去离子水和所述高温水蒸气的混合流体；及使用所述混合流体对样片进行清洗处理。根据本发明的清洗系统及方法，可以将无机碳化厚层和底部有机光刻胶以及固化交联的SU-8全部剥离，去胶效率大大提高，无残留物，基底材料的损失最小化。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 水蒸气 混合 射流 清洗 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种高温水蒸气和水混合射流清洗系统，其特征在于，包括：两个去离子水储罐、用于对去离子水加热并使其达到高温状态的控制装置、清洗腔室及用于将含去离子水和高温状态水蒸气的混合流体喷射到清洗腔室的喷射装置；其中，一去离子水储罐的出口通过所述控制装置与所述喷射装置的入口连接，另一去离子水储罐的出口与所述喷射装置的入口连接；所述喷射装置的出口与所述清洗腔室的入口连接。
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