[发明专利]一种LED印刷电路板及其生产方法无效
| 申请号： | 201010531894.9 | 申请日： | 2010-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102316667A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 魏嘉政 | 申请（专利权）人： | 深圳松维电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED印刷电路板及其生产方法。LED印刷电路板，包括正面铜箔、背面铜箔和复数个贯穿孔，正面铜箔包括焊盘和走线，所述的正面铜箔还包括与所述焊盘、走线绝缘的散热铜箔；所述的贯穿孔穿过板体，连通所述的散热铜箔和背面铜箔，所述的贯穿孔中注有铆钉状的导热铜胶胶体，所述铆钉状的导热铜胶胶体连接散热铜箔和背面铜箔。本发明板利用铜胶的优良导热性能，将LED产生的热量导入到背面散热铜箔，从而提高散热的功效，克服了现有技术铝基材质只散热，不导热的缺点，改善了LED印刷电路板的散热效果。本发明适合于用模具连续生产，模具的冲次寿命可以增加，提升了生产效率，降低了LED印刷电路板的成型加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 印刷 电路板 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种LED印刷电路板，包括正面铜箔、背面铜箔，正面铜箔包括焊盘和走线，其特征在于，包括复数个贯穿孔，所述的正面铜箔包括与所述焊盘、走线绝缘的散热铜箔；所述的贯穿孔穿过板体，连通所述的散热铜箔和背面铜箔，所述的贯穿孔中注有铆钉状的导热铜胶胶体，所述铆钉状的导热铜胶胶体连接散热铜箔和背面铜箔。
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