[发明专利]一种导热垫有效

专利信息
申请号: 201010532188.6 申请日: 2010-11-04
公开(公告)号: CN102142407A 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 彭耀锋;施健;胡卫峰;杨波 申请(专利权)人: 聚信科技有限公司
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;H01L23/373;H05K7/20
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 彭愿洁;李文红
地址: 518105 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种导热垫,包括:顶面、底面和金属材质的弹性部件;顶面与底面通过弯折部连接,顶面与所述底面互相平行;弹性部件位于顶面与所述底面之间且分别与顶面和底面弹性接触。本发明实施例通过将与需要散热的芯片接触的顶面和与散热器接触的底面之间设有弹性部件,从而使得本发明实施例中的导热垫的顶面与底面之间可以通过弹性部件调整距离,本发明实施例中,由于所采用的材料均为金属,所以不会因为高温而产生挥发物,从而避免了现有技术中导热垫中含有的硅油中的某些成分会与某些电子元器件发生化学反应,会使电子元器件失效的问题。
搜索关键词: 一种 导热
【主权项】:
一种导热垫,其特征在于,包括:顶面、底面、弯折部和金属材质的弹性部件;所述顶面与所述底面通过所述弯折部连接,所述顶面与所述底面互相平行;所述弹性部件位于所述顶面与所述底面之间且分别与所述顶面和所述底面弹性接触。
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