[发明专利]印刷电路板无效
申请号: | 201010533114.4 | 申请日: | 2010-11-05 |
公开(公告)号: | CN102469679A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 苏聘胜;陈钧;祁锋军;王青 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01R13/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种印刷电路板,其包括沿纵向堆叠在一起的绝缘基板、接地层、隔层以及导电路径,所述导电路径位于最外层,所述隔层位于接地层与导电路径之间,所述导电路径包括若干导电片,每个导电片包括至少一焊接部,所述接地层设有与所述焊接部沿纵向对齐的通槽。导电路径的焊接部与接地层的通槽纵向对齐,从而可降低导电路径与接地层的电容值,从而提高印刷电路板的特性阻抗。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板,其包括沿纵向堆叠在一起的绝缘基板、接地层、隔层以及导电路径,所述导电路径位于最外层,其特征在于:所述隔层位于接地层与导电路径之间,所述导电路径包括若干导电片,每个导电片包括至少一焊接部,所述接地层设有与所述焊接部沿纵向对齐的通槽。
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