[发明专利]半导体封装模块及具有该模块的电子电路组件有效
| 申请号： | 201010534591.2 | 申请日： | 2010-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102290400A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 朴昇旭;权宁度;朴美珍 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装模块及具有该模块的电子电路组件。半导体封装模块包括：电路基板，具有外部连接图案；电子元件，安装在电路基板上；模制结构，具有包围电路基板的结构，以将所述电子元件密封而使其与外部环境隔离；及外部连接结构，其一部分连接到外部连接图案，另一部分暴露至模制结构的外部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 模块 具有 电子电路 组件 | ||
【主权项】：
一种半导体封装模块，包括：电路基板，具有外部连接图案；电子元件，安装在所述电路基板上；模制结构，具有包围所述电路基板的结构，以将所述电子元件密封而使其与外部环境隔离；以及外部连接结构，所述外部连接结构的一部分连接至所述外部连接图案，另一部分暴露至所述模制结构的外部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010534591.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：固态存储器格式化
- 下一篇：用于保持咖啡胶囊的容器装置
- 同类专利
- 专利分类
