[发明专利]降低双层金属耦合电流的通讯装置有效
| 申请号： | 201010535200.9 | 申请日： | 2010-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN102468859A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 邱建评;翁丰仁;吴晓薇;颜一平 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/10 | 分类号： | H04B1/10;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种降低双层金属耦合电流的通讯装置，其包含一天线、一第一壳体及一第二壳体；第一壳体包括一第一金属层及第一非金属层，第一金属层具有多数个凹设的第一间隙，第一非金属层填充该多个第一间隙；第二壳体包括一第二金属层及一第二非金属层，第二金属层具有多数个凹设的第二间隙，第二非金属层填充该多个第二间隙，由此，在第一壳体及第二壳体叠合时，能降低干扰耦合电流的形成，避免影响天线的通讯功能。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 双层 金属 耦合 电流 通讯 装置 | ||
【主权项】：
一种降低双层金属耦合电流的通讯装置，其包含：天线，具有通讯功能；第一壳体，邻近该天线，包括第一金属层及第一非金属层，该第一金属层具有多数个凹设的第一间隙，该第一非金属层填充该多个第一间隙；及第二壳体，邻近该天线，包括第二金属层及第二非金属层，该第二金属层具有多数个凹设的第二间隙，该第二非金属层填充该多个第二间隙，由此，在该第一壳体及该第二壳体叠合时降低耦合电流的形成以避免影响该天线的通讯功能。
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