[发明专利]半导体参数测量系统的检测方法有效
| 申请号： | 201010535257.9 | 申请日： | 2010-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN102062847A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 冯程程 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G01R35/00 | 分类号： | G01R35/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201210*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体参数测量系统的检测方法，包括：将探针台中所有探针共同扎在一个压焊点上，且每个探针之间相互不接触；检测模块选择任意两个探针，使被选的两个探针与所述半导体参数测量系统构成回路；通过所述半导体参数测试仪检测电压或电流；利用所述检测模块获取半导体参数测量系统与被选的两个探针的串联电阻值；若所述串联电阻值大于标准值，则判断被选的两个探针中至少有一个异常；若所述串联电阻值小于或等于标准值，则判断所述被选的两个探针均正常。通过检测半导体参数测量系统与两个探针的电阻判定探针有无异常，能快速有效地完成对探针的检测，从而有效缩减了检测整个半导体参数测量系统的时间并且节约了劳动成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 参数 测量 系统 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体参数测量系统的检测方法，所述半导体参数测量系统包括半导体参数测试仪以及与其连接的探针台，所述半导体参数测量系统的检测方法包括：将探针台中所有探针共同扎在一个压焊点上，且每个探针之间相互不接触；检测模块选择任意两个探针，使被选的两个探针与所述半导体参数测量系统构成回路；通过所述半导体参数测试仪检测电压或电流；利用所述检测模块获取半导体参数测量系统与被选的两个探针的串联电阻值；若所述串联电阻值大于标准值，则判断被选的两个探针中至少有一个异常；若所述串联电阻值小于或等于标准值，则判断所述被选的两个探针均正常。
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