[发明专利]基板运输处理系统及方法有效
申请号: | 201010535685.1 | 申请日: | 2010-11-04 |
公开(公告)号: | CN102064126A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 陈盈吉;刘荣其;陈硕彦;洪世政 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;李岩 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种基板运输处理系统,包含基板容置卡匣、对应于基板容置卡匣设置的第一机械手臂、基板清洁机台、设置于基板清洁机台与第一机械手臂之间的暂存机台、对应于第一机械手臂设置的可旋转暂存机台、基板加工机台,以及设置于可旋转暂存机台与基板加工机台之间的第二机械手臂。暂存机台包含双层进片装置与双层出片装置。可旋转暂存机台包含第一双层取放片装置及第二双层取放片装置。一种应用此基板运输处理系统的方法亦在此揭露。 | ||
搜索关键词: | 运输 处理 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种基板运输处理系统,其特征在于,包含:一基板容置卡匣;一第一机械手臂,对应于该基板容置卡匣设置,该第一机械手臂包含一第一上手臂与一第一下手臂;一基板清洁机台;一暂存机台,设置于该基板清洁机台与该第一机械手臂之间,该暂存机台包含一双层进片装置与一双层出片装置;一可旋转暂存机台,对应于该第一机械手臂设置,该可旋转暂存机台包含一第一双层取放片装置及一第二双层取放片装置;一基板加工机台;以及一第二机械手臂,设置于该可旋转暂存机台与该基板加工机台之间,该第二机械手臂包含一第二上手臂与一第二下手臂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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