[发明专利]一种微阵列反应装置有效
申请号: | 201010536138.5 | 申请日: | 2010-11-09 |
公开(公告)号: | CN102004161A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 刘笔锋;冯晓均;夏赟 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | G01N35/00 | 分类号: | G01N35/00;G01N21/64 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 曹葆青 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于旋转滑移操作的微阵列反应装置,包括从上至下放置的顶层进样层、顶层反应层、底层反应层和底层基片层;前两者键合组成顶层芯片,后二者组成底层芯片;芯片上设置的进样孔,连通孔,贮样孔,出样孔及连通通道均以贯穿中轴的中心圆孔为圆心呈辐射状排布在不同半径的圆周上,经键合后对应的连通孔与连通通道都完全对齐并形成部分连通的离散流体流道阵列,而贮样孔则不与任何通道相连,暂时形成孤立的圆孔阵列;顶层芯片与底层芯片之间为轴连接,两者之间能够旋转滑移。本装置能避免样品损失与交叉污染,操作过程简单明了,并且旋转即得结果,具有微型化、便携化和集成化的优点,符合现场分析与即时诊断的需要。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 反应 装置 | ||
【主权项】:
一种微阵列反应装置,其特征在于,该装置包括从上至下放置的顶层进样层(1)、顶层反应层(2)、底层反应层(3)和底层基片层(4);其中顶层进样层(1)与顶层反应层(2)键合组成顶层芯片,底层反应层(3)与底层基片层(4)键合组成底层芯片;顶层芯片和底层芯片上设置的样品进样孔,贮样孔,出样孔,连通孔以及连通通道均以贯穿中轴的中心圆孔为圆心呈辐射状排布在不同半径的圆周上,经键合后每层芯片上各自对应的连通孔与连通通道都完全对齐并形成部分连通的离散流体流道阵列,而贮样孔则不与任何通道相连,形成孤立的圆孔阵列;在顶层进样层(1)的最外圈圆周上模塑有一圈指示旋滑角度方位用的刻度,在底层基片层(4)上的最外圈圆周上模塑有一圈对应的指针;顶层芯片与底层芯片之间为轴连接,两者之间能够旋转滑移。
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