[发明专利]一种新健胃包芯片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201010536147.4 申请日: 2010-11-09
公开(公告)号: CN102000179A 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 杨冬丽;王春民;刘井利;董海荣;郭金甲;董晓强;那海芬;郑艳春;刘刚 申请(专利权)人: 承德颈复康药业集团有限公司
主分类号: A61K36/752 分类号: A61K36/752;A61K9/30;A61P1/00;A61P1/04;A61K33/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 陈慧珍
地址: 067000 河北省承德市高新*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种新健胃包芯片及其制备方法,所述新健胃包芯片包括包覆有薄膜衣的片芯及包裹其外的包裹层,其中,所述片芯和包裹层是由苍术、大黄、黄芩、陈皮、碳酸氢钠以及其他助剂中的一种或几种组合而成,所述片芯和包裹层通过包芯片压片机压制而得到包芯片。本发明的新健胃包芯片具有清热燥湿、制酸和胃的功效,用于肝胃郁热证之泛酸吞酸、胃脘痞闷、消化不良等症状,具有起效迅速、有效期长以及稳定性好的特点,且制备工艺简单、成本低。
搜索关键词: 一种 健胃 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
一种新健胃包芯片,包括片芯以及包裹其外的包裹层,其特征在于,所述片芯表面包覆有薄膜衣;所述片芯以及包裹层由苍术、大黄、黄芩、陈皮、碳酸氢钠中的一种或几种并辅以其他助剂组成。
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