[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 201010537891.6 | 申请日： | 2010-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102097391A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·弗兰克 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/48;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种功率半导体模块，在该功率半导体模块中，设有至少一个功率半导体(8)的基底(7)具有第一接触面(10)和第二接触面(11)，第一负载连接件(1)以其上面所设置的第一接触件(3)支承在第一接触面(10)上，第二负载连接件(2)以其上面所设置的第二接触件(4)支承在第二接触面(11)上，设置有至少一个弹簧件(19)用于在接触件(3、4)与接触面(10、11)之间产生压力接触。为了降低结构大小，接触件(3、4)与接触面(10、11)之间的压力接触通过至少一个布置在弹簧件(19)与负载连接件(1、2)之一之间的电结构元件(12)来施加。本发明指出一种可以简单和成本低廉地制造的、尽可能紧凑的功率半导体模块。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
功率半导体模块，在所述功率半导体模块中，设有至少一个功率半导体(8)的基底(7)具有第一接触面(10)和第二接触面(11)，其中，第一负载连接件(1)以所述第一负载连接件上面所设置的第一接触件(3)支承在所述第一接触面(10)上，并且第二负载连接件(2)以所述第二负载连接件上面所设置的第二接触件(4)支承在所述第二接触面(11)上，以及其中，设置有至少一个弹簧件(19)，用于在所述接触件(3、4)与所述接触面(10、11)之间产生压力接触，其特征在于，所述接触件(3、4)与所述接触面(10、11)之间的所述压力接触通过至少一个布置在所述弹簧件(19)与所述负载连接件(1、2)之一之间的电结构元件(12)来施加。
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