[发明专利]发光二极体封装构造有效
| 申请号： | 201010538704.6 | 申请日： | 2010-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102064268A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 何宗秀 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声光电科技(常州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极体封装构造。该发光二极体封装构造包括一基座和一发光二极体芯片及一金属芯，该金属芯一端与该发光二极体芯片电连接，同时该金属芯传导自该发光二极体芯片产生的热量。本发明的发光二极体封装构造具有散热性能好、光转换效率高、使用性能好和使用寿命长的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 二极体 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种发光二极体封装构造，其包括一基座和一发光二极体芯片，其特征在于，该发光二极体还包括一金属芯，该金属芯一端与该发光二极体芯片电连接，同时该金属芯传导自该发光二极体芯片产生的热量。
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