[发明专利]一种抗还原陶瓷介质材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201010538862.1 | 申请日： | 2010-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102030526A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 李太坤;林康;张军志;邹海雄 | 申请（专利权）人： | 厦门松元电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/468 | 分类号： | C04B35/468;C04B35/622 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所 35101 | 代理人： | 陈建华 |
| 地址： | 361022 福建省厦门市集*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明所述一种抗还原陶瓷介质材料及其制备方法，采用固相反应法合成的Ba1-xMgxTi1-ySiyO3（0.03≤x≤0.15，0.02≤y≤0.10）为主晶相材料，主晶相成分在介质材料的配方组成中所占的摩尔份数为93～98mol%；加入改性添加剂，改性添加剂选自CaO、SrO、Y2O3、ZrO2、Eu2O3、MnO2、SiO2、Al2O3、ZnO中的三种或三种以上；改性添加剂在介质材料的配方组成中所占的摩尔份数为2～7mol%；经湿法球磨、干燥，从而获得一种能够以镍或镍合金作为内电极，适合在还原气氛中烧结的具有X7R温度特性的陶瓷介质材料。该材料不含重金属元素，符合电子行业的环保要求，具有均匀性好、工艺性能稳定的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 还原 陶瓷 介质 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种抗还原陶瓷介质材料，其特征在于：由主晶相成分及改性添加剂组成；以固相法合成的Ba1‑xMgxTi1‑ySiyO3，其中0.03≤x≤0.15，0.02≤y≤0.10作为主晶相成分，主晶相成分在介质材料的配方组成中所占的摩尔份数为93～98 mol%；改性添加剂选自CaO、SrO、Y2O3、ZrO2、Eu2O3、MnO2、SiO2、Al2O3、ZnO中的三种或三种以上；改性添加剂中的各种氧化物在所述介质材料中所占的摩尔份数为：CaO占0.2～3 mol%、SrO占0～2 mol%，Y2O3占0～2 mol%，，ZrO2占0～1 mol%，Eu2O3占0～1mol%，MnO2占0.1～0.8 mol%，SiO2占0～3 mol%，Al2O3占0～2 mol%，ZnO占0～3 mol%；改性添加剂在介质材料的配方组成中所占的摩尔份数为2～7 mol%。
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