[发明专利]具有嵌套成排的接点的半导体器件无效

专利信息
申请号: 201010539566.3 申请日: 2010-11-05
公开(公告)号: CN102468258A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 刘强;贺青春;田兆君 申请(专利权)人: 飞思卡尔半导体公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/48
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 秦晨
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及具有嵌套成排的接点的半导体器件,其中模制表面安装半导体器件具有被设置成在半导体器件的有源面的相对边缘附近且大体上与之平行地延伸的一组成对的锯齿状排的电接触元件。成对的排中的每一个包括被嵌套在电接触元件的外锯齿状排内部的电接触元件的内锯齿状排。所述内和外锯齿状排的电接触元件部分地呈交叉指状排列。在制造器件时使用的引线框还具有位于所述一组成对的锯齿状排内部的管芯焊盘,和位于所述一组成对的锯齿状排外部的外框元件,并且其分别支撑内和外锯齿状排的电接触元件。
搜索关键词: 具有 嵌套 接点 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,包括:半导体管芯;电接触元件,其单独地与所述半导体管芯相连;以及电绝缘模制材料,其密封所述半导体管芯和所述电接触元件,使得所述器件呈现顶面、所述电接触元件在其中被暴露的底部有源面、以及横向地延伸的边缘;其中,所述电接触元件被设置成一组成对的锯齿形排,所述一组成对的锯齿形排在所述有源面的相对边缘处或与所述有源面的相对边缘相邻地延伸且大体上平行于所述有源面的相对边缘,所述对中的每一个包括电接触元件的内锯齿形排,所述电接触元件的内锯齿形排被嵌套在电接触元件的外锯齿形排内部,所述内锯齿形排和所述外锯齿形排的所述电接触元件部分地呈交叉指状排列。
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