[发明专利]塑料封装的表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法无效
| 申请号： | 201010540214.X | 申请日： | 2010-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102006031A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 威廉·比华;刘青健;孙晓明;赵敏;拜特·硕阮诺;陈清亮 | 申请（专利权）人： | 应达利电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 深圳市永杰专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是一种塑料封装的表面贴装石英晶体振荡器，所述的振荡器由金属引线片、谐振器、可编程振荡器集成电路和塑料封装材料组成；所述金属引线片支撑谐振器，塑料封装部分包覆金属引线片、谐振器、可编程振荡器集成电路，对谐振器进行封装，其中金属引线片一面支撑可编程振荡器集成电路并与可编程振荡器集成电路电连接，金属引线片另外一面则用于固定谐振器，并且金属引线片使谐振器和可编程振荡器集成电路能够电连接。该振荡器及其制造方法使本发明的产品结构和工艺流程简单明了，适用于低成本制造，具有耐久性、有效性、易于实施、成本低廉、便于制造等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料 封装 表面 石英 晶体振荡器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种塑料封装的表面贴装石英晶体振荡器，其特征在于所述的振荡器由金属引线片、谐振器、可编程振荡器集成电路和塑料封装部分组成；所述金属引线片支撑谐振器，塑料封装部分包覆金属引线片、谐振器、可编程振荡器集成电路，其中金属引线片一面支撑可编程振荡器集成电路并与可编程振荡器集成电路电连接，金属引线片另外一面则用于固定谐振器，并且金属引线片使谐振器和可编程振荡器集成电路能够电连接。
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