[发明专利]直接时效法制备高强高导Cu-Ni-Al导体材料无效
| 申请号： | 201010540386.7 | 申请日： | 2010-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102041366A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 刘嘉斌;孟亮;胡金力;秦海英 | 申请（专利权）人： | 中国计量学院 |
| 主分类号： | C21D8/00 | 分类号： | C21D8/00;C22F1/08;C22C9/06;C22C9/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制备高强高导Cu-Ni-Al导体材料的方法。以Cu-0.4％(质量百分数，下同)Ni-0.4％Al为例，将合金原料熔炼浇铸到水冷铜模后直接冷轧到一定变形量，之后进行200～600℃时效处理0.1～10h。采用本发明制备的Cu-Ni-Al合金强度可达450～900MPa，电导率可达70％～90％IACS。该方法生产流程短，工艺简单，适合大规模工业生产。同时所制备的合金性能范围广，可通过调节时效工艺获得多种强度与电导率的匹配，满足各方面应用的实际需求。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 时效 法制 高强 cu ni al 导体 材料 | ||
【主权项】：
一种制备高强高导Cu‑Ni‑Al合金的方法，其特征在于对合金原料熔炼浇铸到水冷铜模后直接冷轧到一定变形量，之后进行200～600℃时效处理0.2～10h。
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