[发明专利]扩散阻碍结构、透明导电结构及其制作方法无效
申请号: | 201010540998.6 | 申请日: | 2010-11-09 |
公开(公告)号: | CN102467277A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 朱兆杰 | 申请(专利权)人: | 智盛全球股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;B32B9/04;B32B27/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种透明导电结构,其包括:基板单元、第一涂层单元、扩散阻碍结构、第二涂层单元、第三涂层单元及导电单元。基板单元具有塑料基板。第一涂层单元具有一成形于塑料基板上的第一涂层。扩散阻碍结构成形于第一涂层上,扩散阻碍结构具有第一氧化单元及第二氧化单元,第一氧化单元具有多个第一氧化层,第二氧化单元具有多个第二氧化层,且上述多个第一氧化层与上述多个第二氧化层彼此交替堆栈在一起。第二涂层单元具有一成形于扩散阻碍结构上的第二涂层。第三涂层单元具有一成形于第二涂层上的第三涂层。导电单元具有一成形于第三涂层上的透明导电薄膜。 | ||
搜索关键词: | 扩散 阻碍 结构 透明 导电 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种扩散阻碍结构,其特征在于,包括:一第一氧化单元,其具有多个第一氧化层,其中每一个第一氧化层为一氧化硅层;以及一第二氧化单元,其具有多个第二氧化层,其中每一个第二氧化层为一氧化铝层或一氧化锂层,且上述多个第一氧化层与上述多个第二氧化层彼此交替堆栈在一起。
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