[发明专利]一种LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板

摘要

本发明提供了一种LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板的制备方法，该方法主要内容包括：一种高导热环氧胶粘剂的制备，用该种高导热环氧胶粘剂涂覆在聚酰亚胺基膜的两面，一面粘接铜箔，另一面粘接铝箔，通过连续热压成型、高温后固化处理，制备成一种可以用作LED散热基板的高导热挠性铝基覆铜板。该基板具有超薄、耐高温、可挠曲、高导热、绝缘性好和剥离强度高等优点。

主权项

一种高导热环氧胶粘剂，其特征是：所述的高导热环氧胶粘剂由下述的组分配制成，其质量份数配方为：液态的环氧CYD‑128                1.0～15份；固态的环氧CYD‑014                10～50份；液态的羧基丁腈橡胶CTBN           1～15份；固态的羧基丁腈橡胶1072           5～30份；低分子聚酰胺中温固化剂           1.0～15份；高导热无机填料                   50～300份；有机溶剂                         500～1500份；其中所述的低分子聚酰胺中温固化剂用下述方法制得：制法是在容器中加入对苯二胺、马来酸酐和N，N‑二甲基甲酰胺，所述的对苯二胺、马来酸酐和N，N‑二甲基甲酰胺摩尔比为：1∶1∶8，在80℃温度下搅拌反应3小时，冷却到室温即制备成低分子聚酰胺环氧固化剂；所述的高导热无机填料为平均粒径在0.4～2.0μm的氮化铝、氮化硼、碳化硅中的一种或二种以上的混合物；所述的有机溶剂为甲乙酮、正丙酮、甲苯中的一种或二种以上的混合物。