[发明专利]复合式光伏封装基材无效
| 申请号： | 201010541943.7 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN102468354A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;李成利;徐青;闫勇 | 申请（专利权）人： | 昆山永翔光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合式光伏封装基材，主要由保护薄膜层和封装胶膜层组成，所述保护薄膜层和封装胶膜层粘结固定连接。该复合式光伏封装基材不仅性能稳定，具有较高的电绝缘性，耐水、隔湿、隔氧、耐紫外和酸碱盐雾等，并且耐冷热冲击，可充分保证电池的寿命和转化率，另外还可大大提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 式光伏 封装 基材 | ||
【主权项】：
一种复合式光伏封装基材，其特征在于：主要由保护薄膜层(1)和封装胶膜层(2)组成，所述保护薄膜层(1)和封装胶膜层(2)粘结固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
