[发明专利]一种高温烧结银浆用银微粉制备方法有效

专利信息
申请号: 201010542552.7 申请日: 2010-11-11
公开(公告)号: CN101972855A 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 李跃文;梁炳联;娄红涛;王惠敏;黎万全;宋先刚;陈平基;彭梅志;邱衍嵩 申请(专利权)人: 肇庆市羚光电子化学品材料科技有限公司
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 华辉;周端仪
地址: 52602*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高温烧结银浆用银微粉制备方法,其先制备溶胶状的银液体系、溶胶状的还原体系以及保护溶液,再将三者混合。本发明通过采用溶胶凝胶法与液相化学还原法配合使用,对反应过程进行了有效的控制,可稳定的进行工业化生产,并确保放大生产下仍可均匀反应,大大提高反应生成的银颗粒形貌及其他表征的均一性,最终生成絮凝状软团聚银粉,易于收集洗涤等后处理。
搜索关键词: 一种 高温 烧结 银浆用银微粉 制备 方法
【主权项】:
一种高温烧结银浆用银微粉制备方法,其特征在于包括以下步骤:(1)配制银氨溶液,加入高分子增稠剂溶液,充分搅拌溶解形成溶胶状的银液体系;(2)配制由还原剂、氢氧化钠和高分子增稠剂溶液组成的还原体系,充分搅拌形成溶胶状的还原体系;(3)配制含有高分子空间阻隔剂的保护溶液;(4)将步骤(1)所得的银液体系与步骤(2)所得的还原体系混合直接加入至步骤(3)所得的保护溶液中,加入过程中不断搅拌;(5)加料完毕后停止搅拌并陈化,得到絮凝状银微粉浆液;(6)固液分离、洗涤、后处理解软团聚、干燥。
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