[发明专利]使用定电压电源供应器的多晶封装结构

摘要

一种使用定电压电源供应器的多晶封装结构，其包括一基板单元、一发光单元、一限流单元、一边框单元及一封装单元；基板单元具有一第一置晶区域及一第二置晶区域；发光单元具有多个电性设置于第一置晶区域上的发光二极管芯片；限流单元具有至少一电性设置于第二置晶区域上且电性连接于发光单元的限流芯片；边框单元具有一围绕上述多个发光二极管芯片的第一环绕式边框胶体及一围绕限流芯片的第二环绕式边框胶体；封装单元具有一被第一环绕式边框胶体所围绕且用于覆盖上述多个发光二极管芯片的第一封装胶体及一被第二环绕式边框胶体所围绕且用于覆盖限流芯片的第二封装胶体。本发可提高发光二极管芯片的发光效率。

主权项

一种使用定电压电源供应器的多晶封装结构，其特征在于，包括：一基板单元，其具有一基板本体、一位于该基板本体上表面的第一置晶区域、及一位于该基板本体上表面的第二置晶区域；一发光单元，其具有多个电性设置于该第一置晶区域上的发光二极管芯片；一限流单元，其具有至少一电性设置于该第二置晶区域上的限流芯片，其中上述至少一限流芯片电性连接于该发光单元；一边框单元，其具有一环绕地成形于该基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于该基板本体上表面的第二环绕式边框胶体，其中该第一环绕式边框胶体围绕上述多个发光二极管芯片，以形成一对应于该第一置晶区域的第一胶体限位空间，且该第二环绕式边框胶体围绕上述至少一限流芯片，以形成一对应于该第二置晶区域的第二胶体限位空间；以及一封装单元，其具有一填充于该第一胶体限位空间内以覆盖上述多个发光二极管芯片的第一封装胶体及一填充于该第二胶体限位空间内以覆盖上述至少一限流芯片的第二封装胶体。