[发明专利]芯片型双电层电容器及其制造方法

摘要

本发明提供了一种芯片型双电层电容器及其制造方法。所述芯片型双电层电容器包括：树脂壳，树脂壳中设置有容纳空间并由绝缘树脂形成；第一外部端子和第二外部端子，通过嵌件注射成型插入到树脂壳中，第一外部端子和第二外部端子均具有暴露到树脂壳的外表面的第一部分以及暴露到容纳空间的内表面的第二部分；密封部分，包括沿第一外部端子和第二外部端子的至少一个的周围设置在树脂壳中的凹槽部分以及填充该凹槽部分的树脂；双电层电容器单元，安装在容纳空间中并电连接到第一外部端子和第二外部端子的第二部分。

主权项

一种芯片型双电层电容器，所述芯片型双电层电容器包括：下壳，具有顶表面敞开的容纳空间以及沿围绕该容纳空间的侧壁的上端部设置的第一接合元件；上盖，安装在下壳上以覆盖容纳空间，并且具有设置在与第一接合元件对应的边缘相邻区域处并与第一接合元件的形状相一致的第二接合元件；第一外部端子和第二外部端子，通过嵌件注射成型插入到下壳中，所述第一外部端子和第二外部端子均具有暴露到下壳的外表面的第一部分以及暴露到容纳空间的内表面的第二部分；双电层电容器单元，安装在容纳空间中并且电连接到第一外部端子和第二外部端子的第二部分，其中，第一接合元件和第二接合元件之间具有焊接部分，使得下壳的容纳空间被上盖密封，所述上盖包括向第二接合元件内设置并向下延伸的保护部分。