[发明专利]元件安装装置和用于制造元件安装装置的方法无效
申请号: | 201010544752.6 | 申请日: | 2010-11-11 |
公开(公告)号: | CN102073114A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 渡边真也 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | G02B7/00 | 分类号: | G02B7/00;G02B6/42 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张成新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种元件安装装置,包括:基板,所述基板具有位于表面上的支座和高度低于所述支座的凸部;和第一元件,被安装在所述支座上并通过第一AuSn焊料固定至所述基板。且,所述第一元件的与所述凸部相对的区域和所述凸部之间的部分用比所述第一AuSn焊料更富含Au的第二AuSn焊料填充。 | ||
搜索关键词: | 元件 安装 装置 用于 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种元件安装装置,包括:基板,所述基板具有位于表面上的支座和高度低于所述支座的凸部;和第一元件,被安装在所述支座上并通过第一AuSn焊料固定至所述基板;其中所述第一元件的与所述凸部相对的区域和所述凸部之间的部分用比所述第一AuSn焊料更富含Au的第二AuSn焊料填充。
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