[发明专利]四方扁平无引脚封装及其制作方法无效
| 申请号： | 201010546154.2 | 申请日： | 2010-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102064144A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈光雄;王圣民;冯相铭;李育颖;谢玫璘 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种四方扁平无引脚封装及其制作方法。该四方扁平无引脚封装包括引脚框架、芯片、封装胶体以及保护层。引脚框架包括多个引脚。每一引脚具有下表面且下表面区分为接触区与非接触区。芯片配置于引脚框架上，且电性连接至引脚框架。封装胶体包覆芯片及引脚，且填充于引脚之间。封装胶体暴露出每一引脚的接触区与非接触区。保护层覆盖每一引脚的非接触区。 | ||
| 搜索关键词： | 四方 扁平 引脚 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种四方扁平无引脚封装，包括：引脚框架，包括多个引脚，其中各引脚具有下表面且该下表面区分为接触区与非接触区；芯片，配置于该引脚框架上，且电性连接至该引脚框架；封装胶体，包覆该芯片及该多个引脚，且填充于该多个引脚之间，其中该封装胶体暴露出各引脚的接触区与非接触区；以及保护层，覆盖各引脚的非接触区。
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