[发明专利]一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备有效
| 申请号： | 201010546177.3 | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102122606A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 刘劲松;赵凯;李小平 | 申请（专利权）人： | 上海微松工业自动化有限公司;上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201114 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备，该机构包括微球收集装置及供球循环装置，供球循环装置设在微球收集装置的上部，供球循环装置固定于Z向运动机构的滑块上，可以上下运动。与现有技术相比，本发明控制漏球用钢带可使供球瓶中的微球经供球导管落到植球网板上，吸球机构用于吸取植球过程中流出植球头的多余的微球，经过气管将这些多余的微球吸取到收集瓶中，实现了微球的自动循环利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 自动 收集 循环 设备 | ||
【主权项】：
一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备，其特征在于，该机构包括微球收集装置及供球循环装置，所述的供球循环装置设在微球收集装置的上部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
