[发明专利]显示装置的阵列基板有效
| 申请号： | 201010546290.1 | 申请日： | 2006-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102097369A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李仁成;赵能镐;李东勋;崔渊琇;崔浩根;崔填喆 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L29/45;H01L29/49;G02F1/1368 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 冯玉清 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种通过降低接触电阻并消除底切而显示出提高了的显示质量的LCD显示装置的基板。显示开关器件具有三个电极，它们中的至少一个具有三个金属层，第三金属层通过氮化第二金属层而形成。像素电极通过接触孔与第二金属层电连接，接触孔穿过绝缘层与开关器件的第二金属层而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 阵列 | ||
【主权项】：
一种形成阵列基板的方法，包含：在基板上使用铝合金形成第一金属层；在第一金属层上使用铬形成第二金属层；使用混合蚀刻溶液蚀刻第一与第二金属层，其中混合蚀刻溶液包括用来蚀刻第一金属层的第一蚀刻溶液以及用来蚀刻第二金属层的第二蚀刻溶液；以及使用第三蚀刻溶液蚀刻第二金属层，第二金属层在使用混合蚀刻溶液蚀刻后仍存在。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
